主要服務崗位：

半導體：芯片設計、晶圓制造、封裝測試、電子設計自動化(huà)(EDA)、軟件研發、硬件研發、技術支持與系統開發……
PCB：工程、品質、生産、工藝、體系、研發、信息技術、供應鏈管理(lǐ)……
光(guāng)電顯示：光(guāng)學工程師、結構、工程、設計、工藝、品質管理(lǐ)、生産管理(lǐ)、設備管理(lǐ)……
通(tōng)信：系統集成開發、手機平台開發、硬件驅動開發、基帶設計、網絡工程、傳感器開發……
通(tōng)用(yòng)崗位：市場(chǎng)、銷售、項目管理(lǐ)、人(rén)事财務通(tōng)用(yòng)職能

與行業項目Leader交流：