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任職要求：
1、全日制大(dà)專以上學曆，3年以上同崗位經驗，全日制本科學曆2年或以上同崗位經驗；
2、熟悉PCB多(duō)層闆或HDI闆或軟硬結合闆産品的(de)生産流程、工藝原理(lǐ)、結構設計、阻抗模拟、IPC标準、品質等；
3、具有較強的(de)成本意識和(hé)溝通(tōng)技巧。
任職要求：
1、全日制大(dà)專以上學曆，3年以上同崗位經驗，全日制本科學曆2年或以上同崗位經驗；
2、熟悉PCB多(duō)層闆或HDI闆或軟硬結合闆産品的(de)生産流程、工藝原理(lǐ)、結構設計、阻抗模拟、IPC标準、品質等；
3、具有較強的(de)成本意識和(hé)溝通(tōng)技巧。
4、此項不做(zuò)硬性要求：英文讀寫熟練者佳。
崗位要求：
1、全日制大(dà)專以上學曆，3年以上同崗位經驗；
2、熟悉PCB多(duō)層闆或HDI闆或軟硬結合闆産品的(de)報價或者工程設計；
3、對(duì)數據敏感，邏輯性強，能夠承受一定的(de)壓力；
4、此項不做(zuò)硬性要求：英文讀寫熟練者佳。
崗位要求：
1、全日制大(dà)專以上學曆，3年以上同崗位經驗；
2、對(duì)電鍍、線路、阻焊、壓合、印刷、成型、表面處理(lǐ)、檢測等其中某一工序有豐富的(de)現場(chǎng)異常處理(lǐ)經驗；具備工藝SOP文件編寫及修訂能力；具備效率提升、成本下(xià)降、制程能力提升、品質改善等項目經驗；
3、熟悉高(gāo)多(duō)層/HDI/軟硬結合闆（其中一種）行業相關技術、工藝、制造流程、質量規範、應用(yòng)等知識；
4、應變能力強，具有較強的(de)邏輯思維及編寫報告的(de)能力。
